当全球云服务商（CSP）资本开支剑指 6000 亿美元，当 AI 服务器出货量持续高增，当存储价格开启 “超级周期”，2026 年电子行业正迎来 “算力 + 存力 + 端侧” 三重共振的黄金时代。从云端的算力军备竞赛，到存储的涨价潮，再到端侧 AI 设备的全面爆发，一条贯穿上下游的高景气赛道已清晰浮现。

一、AI 算力：6000 亿资本开支驱动，国内外产业链齐爆发

AI 大模型的迭代竞赛，正转化为算力基础设施的投资狂潮。2026 年全球 CSP 合计资本开支预计突破 6000 亿美元，年增 40%，直接拉动 AI 服务器、GPU/ASIC 芯片、PCB 等全产业链需求。

1. 全球算力格局：海外领跑，国产突围

海外以英伟达为核心，开启 GPU 迭代加速；国内在自主可控需求下，华为昇腾、寒武纪等厂商快速追赶，形成 “双轨并行” 格局。

2. 产业链受益环节：从芯片到终端

芯片

英伟达 Rubin GPU 配备 288GB HBM4 内存，算力达 50 PFLOPS，带动先进封装、HBM 等环节需求；国产昇腾芯片良率突破，市场份额持续提升。

AI 服务器

2026 年全球出货量预计达 240 万台，机架级集成设计推动 ODM（如工业富联）、PCB 价值量翻倍，Rubin 平台 PCB 层数最高达 104 层。

配套硬件

液冷散热、电源供应因算力密度提升需求激增，成为不可或缺的配套环节。

二、AI 存力：涨价周期叠加 AI 需求，“超级周期” 确立

存储行业在原厂减产保价与 AI 需求爆发的双重驱动下，已开启新一轮上行周期，DRAM 和 NAND Flash 价格持续走高，HBM、QLC SSD 等高端产品成增长核心。

1. 价格走势：2025Q4 涨幅再超预期

2. 两大核心趋势：HBM 与 SSD 替代

HBM（高带宽内存）

三大原厂（三星、SK 海力士、美光）积极扩产，但产能挤占通用 DRAM 供应，2026 年或出现结构性缺货，成为 AI 芯片 “刚需”。

QLC SSD 替代 HDD

AI 训练对数据吞吐要求激增，Nearline HDD 交付周期延长至 52 周以上，大容量 QLC SSD 出货 2026 年大幅增长，每 GB 均价虽高于 HDD，但性能优势显著（见下表）。

三、端侧 AI：从手机到机器人，全面迎来革新奇点

AI 技术从云端下沉至终端，手机、眼镜、机器人等设备迎来 “智能重构”，渗透率快速攀升，成为电子行业新的增长引擎。

1. 三大端侧赛道爆发在即

2. 关键产品亮点

AI 手机

2029 年渗透率有望接近 60%，512GB/1TB 存储成旗舰机型标配，实时翻译、图像生成等 AI 功能成核心卖点。

AI 眼镜

小米、Meta 等厂商推动成本下探，主芯片（高通 AR1）+ 光学镜片 + 存储构成核心成本，歌尔、蓝思等厂商切入供应链。

人形机器人

精密制造需求旺盛，传统果链厂商（如蓝思科技）凭借玻璃、金属结构件优势，打开第二增长曲线。

四、行业总结：三重共振下，电子行业迎结构性机遇

2026 年电子行业的核心逻辑是 “算力存力共振，端侧多点开花”：

算力端：全球 CSP 资本开支高增，海外 GPU 与国内算力芯片双线并进，带动服务器、PCB、封装等环节价值重塑；

存力端：涨价周期确立，HBM 与 QLC SSD 成结构性亮点，供需紧平衡支撑价格中枢上行；

端侧：AI 手机、AI 眼镜、机器人相继爆发，终端智能化重构硬件需求，供应链迎来外溢机遇。

投资核心方向可聚焦三大主线：一是 AI 算力（海外链：工业富联、沪电股份；国产链：寒武纪、海光信息）；二是 AI 存力（模组：德明利、江波龙；利基：兆易创新、普冉股份）；三是端侧 AI（SoC：瑞芯微、恒玄科技；消费电子：蓝思科技、领益智造）。

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